存储产业迎来高增长、高需求

半导体存储将随数据量的增加向高密度、大容量方向发展。半导体存储通过半导体介质贮存电荷进行信息存储。根据WSTS数据，22年全球集成电路规模为4744亿美元，其中存储芯片规模为1298亿美元(占23%)，与逻辑芯片构成集成电路的两大支柱。未来NAND从平面到4D发展；DRAM制程不断缩小，DDR5加速渗透；HBM等先进封装将在AI服务器等高性能领域加速渗透。

存储产业：周期与成长并存。存储芯片偏标准化，资金投入随工艺节点升级而陡增，使得行业进入壁垒高企，因此行业周期性强且CR3超90%。目前存储价格持续下降，需求疲软导致周期底部拉长至3Q23后。原厂陆续减产、削减资本开支，预计2H23价格降幅有望收窄，行业触底后将以低增速回暖。未来数据量增加，单位服务器NAND用量将增加3倍、DRAM增加2倍；21-27年汽车智能化的存储需求增长复合增速为20%。

上游存储芯片：国产化进程加速。DRAM市场CR3超95%，主要应用为移动设备(36%)和服务器(19%)；NANDFlash市场CR6占98%，主要产品为固态硬盘(SSD)。目前中国存储需求占全球30%，自给率低于10%，长存、长鑫等国产厂商与设备商共同推动国产化进程加速。此外，利基存储市场合计超164亿美元，海外大厂持续退出，国产厂商崭露头角迎成长新机。

下游存储模组：企业级与行业级市场为主要增长点。SSD与嵌入式存储为NANDFlash模组的主要形式，根据Yole数据，预计22-28年SSD市场总规模将从290亿美金增至670亿美金，CAGR为15%；其中企业级与行业级SSD为主增长点。DRAM模组(DIMM)主要增长来源为服务器，根据Yole数据，22-28年RDIMM出货量年复合增速达15%，LRDIMM和其他服务器内存模组增速为21%。